一種基于半導體制冷片的冷凝除濕結(jié)構(gòu)的制作方法

　　1.本實用新型涉及除濕設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體是指一種基于半導體制冷片的冷凝除濕結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：2.傳統(tǒng)加熱型除濕器的原理是溫度較高時，空氣中能容納較多的水分，加熱空氣就能使可能凝成露珠的水分保留在空氣中，而不在設(shè)備表面結(jié)露。但是濕氣還在電柜內(nèi)，當遇到溫差大時，空氣中的水分就會在設(shè)備表面結(jié)露，仍然會對設(shè)備正常運行造成影響。而且產(chǎn)品工作時自身發(fā)熱，會加快周邊電纜和設(shè)備老化，甚至會破壞電纜絕緣，存在安全隱患。技術(shù)實現(xiàn)要素：3.本實用新型要解決的技術(shù)問題是克服上述問題，提供一種基于半導體制冷片的冷凝除濕結(jié)構(gòu)。4.為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供的技術(shù)方案為：一種基于半導體制冷片的冷凝除濕結(jié)構(gòu)，包括殼體，所述殼體頂面設(shè)有驅(qū)動殼，所述驅(qū)動殼一側(cè)固定有電機，所述殼體內(nèi)頂壁連接第一立柱和第二立柱，所述第一立柱和第二立柱內(nèi)均設(shè)有凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)有螺桿，所述螺桿滑動連接滑塊，所述滑塊之間連接升降板，所述升降板底面連接外殼，所述外殼內(nèi)設(shè)有固定架，所述固定架上設(shè)有風扇，所述殼體側(cè)壁連接托板，所述托板上設(shè)有半導體制冷片，所述半導體制冷片分別連接冷凝片和散熱片。5.作為改進，所述電機輸出軸貫穿驅(qū)動殼側(cè)壁連接轉(zhuǎn)軸，所述轉(zhuǎn)軸傳動連接錐齒輪一，所述錐齒輪一嚙合錐齒輪二，所述錐齒輪二傳動連接主動軸，所述主動軸傳動連接主動輪，所述主動輪通過皮帶傳動連接從動輪，所述從動輪傳動連接從動軸，所述主動軸和從動軸均貫穿殼體頂壁連接螺桿。6.作為改進，所述冷凝片下方設(shè)有水槽，所述水槽連通出水管，所述出水管安裝有閥門。7.作為改進，所述第一立柱和第二立柱底端一側(cè)均連接加固板，所述加固板連接殼體內(nèi)壁。8.作為改進，所述外殼底面設(shè)有若干通風孔。9.本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點在于：本實用新型通過冷凝片將空氣冷凝成水流入水槽，通過出水管排出，進行冷凝除濕，風扇通過通風孔通風進行散熱，電機帶動錐齒輪一和錐齒輪二轉(zhuǎn)動，從而帶動主動軸和主動輪轉(zhuǎn)動，從而通過皮帶帶動從動輪和從動軸轉(zhuǎn)動，從而帶動螺桿轉(zhuǎn)動，滑塊和升降板上下移動，可以對風扇的位置進行調(diào)節(jié)。附圖說明10.圖1是本實用新型一種基于半導體制冷片的冷凝除濕結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。11.圖2是本實用新型一種基于半導體制冷片的冷凝除濕結(jié)構(gòu)的a處放大圖。12.如圖所示：1、殼體；2、驅(qū)動殼；3、電機；4、轉(zhuǎn)軸；5、錐齒輪一；6、錐齒輪二；7、主動軸；8、主動輪；9、皮帶；10、從動輪；11、從動軸；12、第一立柱；13、第二立柱；14、凹槽；15、螺桿；16、滑塊；17、升降板；18、外殼；19、固定架；20、風扇；21、通風孔；22、托板；23、半導體制冷片；24、冷凝片；25、散熱片；26、水槽；27、出水管；28、閥門；29、加固板。具體實施方式13.下面結(jié)合附圖對本實用新型做進一步的詳細說明。14.結(jié)合附圖，一種基于半導體制冷片的冷凝除濕結(jié)構(gòu)，包括殼體1，所述殼體1頂面設(shè)有驅(qū)動殼2，所述驅(qū)動殼2一側(cè)固定有電機3，所述殼體1內(nèi)頂壁連接第一立柱12和第二立柱13，所述第一立柱12和第二立柱13內(nèi)均設(shè)有凹槽14，所述凹槽14內(nèi)設(shè)有螺桿15，所述螺桿15滑動連接滑塊16，所述滑塊16之間連接升降板17，所述升降板17底面連接外殼18，所述外殼18內(nèi)設(shè)有固定架19，所述固定架19上設(shè)有風扇20，所述殼體1側(cè)壁連接托板22，所述托板22上設(shè)有半導體制冷片23，所述半導體制冷片23分別連接冷凝片24和散熱片25。15.所述電機3輸出軸貫穿驅(qū)動殼2側(cè)壁連接轉(zhuǎn)軸4，所述轉(zhuǎn)軸4傳動連接錐齒輪一5，所述錐齒輪一5嚙合錐齒輪二6，所述錐齒輪二6傳動連接主動軸7，所述主動軸7傳動連接主動輪8，所述主動輪8通過皮帶9傳動連接從動輪10，所述從動輪10傳動連接從動軸11，所述主動軸7和從動軸11均貫穿殼體1頂壁連接螺桿15。16.所述冷凝片24下方設(shè)有水槽26，所述水槽26連通出水管27，所述出水管27安裝有閥門28。17.所述第一立柱12和第二立柱13底端一側(cè)均連接加固板29，所述加固板29連接殼體1內(nèi)壁。18.所述外殼18底面設(shè)有若干通風孔21。19.本實用新型在具體實施時，冷凝片24將空氣冷凝成水流入水槽26，通過出水管27排出，進行冷凝除濕，風扇20通過通風孔21通風進行散熱，電機3帶動錐齒輪一5和錐齒輪二6轉(zhuǎn)動，從而帶動主動軸7和主動輪8轉(zhuǎn)動，從而通過皮帶9帶動從動輪10和從動軸11轉(zhuǎn)動，從而帶動螺桿15轉(zhuǎn)動，滑塊16和升降板17上下移動，可以對風扇20的位置進行調(diào)節(jié)。20.以上對本實用新型及其實施方式進行了描述，這種描述沒有限制性，附圖中所示的也只是本實用新型的實施方式之一，實際的結(jié)構(gòu)并不局限于此?？偠灾绻绢I(lǐng)域的普通技術(shù)人員受其啟示，在不脫離本實用新型創(chuàng)造宗旨的情況下，不經(jīng)創(chuàng)造性的設(shè)計出與該技術(shù)方案相似的結(jié)構(gòu)方式及實施例，均應屬于本實用新型的保護范圍。技術(shù)特征：1.一種基于半導體制冷片的冷凝除濕結(jié)構(gòu)，包括殼體（1），其特征在于：所述殼體（1）頂面設(shè)有驅(qū)動殼（2），所述驅(qū)動殼（2）一側(cè)固定有電機（3），所述殼體（1）內(nèi)頂壁連接第一立柱（12）和第二立柱（13），所述第一立柱（12）和第二立柱（13）內(nèi)均設(shè)有凹槽（14），所述凹槽（14）內(nèi)設(shè)有螺桿（15），所述螺桿（15）滑動連接滑塊（16），所述滑塊（16）之間連接升降板（17），所述升降板（17）底面連接外殼（18），所述外殼（18）內(nèi)設(shè)有固定架（19），所述固定架（19）上設(shè)有風扇（20），所述殼體（1）側(cè)壁連接托板（22），所述托板（22）上設(shè)有半導體制冷片（23），所述半導體制冷片（23）分別連接冷凝片（24）和散熱片（25）。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于半導體制冷片的冷凝除濕結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電機（3）輸出軸貫穿驅(qū)動殼（2）側(cè)壁連接轉(zhuǎn)軸（4），所述轉(zhuǎn)軸（4）傳動連接錐齒輪一（5），所述錐齒輪一（5）嚙合錐齒輪二（6），所述錐齒輪二（6）傳動連接主動軸（7），所述主動軸（7）傳動連接主動輪（8），所述主動輪（8）通過皮帶（9）傳動連接從動輪（10），所述從動輪（10）傳動連接從動軸（11），所述主動軸（7）和從動軸（11）均貫穿殼體（1）頂壁連接螺桿（15）。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于半導體制冷片的冷凝除濕結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述冷凝片（24）下方設(shè)有水槽（26），所述水槽（26）連通出水管（27），所述出水管（27）安裝有閥門（28）。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于半導體制冷片的冷凝除濕結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一立柱（12）和第二立柱（13）底端一側(cè)均連接加固板（29），所述加固板（29）連接殼體（1）內(nèi)壁。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于半導體制冷片的冷凝除濕結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述外殼（18）底面設(shè)有若干通風孔（21）。技術(shù)總結(jié)本實用新型公開了一種基于半導體制冷片的冷凝除濕結(jié)構(gòu)，包括殼體，所述殼體頂面設(shè)有驅(qū)動殼，所述驅(qū)動殼一側(cè)固定有電機，所述殼體內(nèi)頂壁連接第一立柱和第二立柱，所述第一立柱和第二立柱內(nèi)均設(shè)有凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)有螺桿，所述螺桿滑動連接滑塊，所述滑塊之間連接升降板，所述升降板底面連接外殼，本實用新型通過冷凝片將空氣冷凝成水流入水槽，通過出水管排出，進行冷凝除濕，風扇通過通風孔通風進行散熱，電機帶動錐齒輪一和錐齒輪二轉(zhuǎn)動，從而帶動主動軸和主動輪轉(zhuǎn)動，從而通過皮帶帶動從動輪和從動軸轉(zhuǎn)動，從而帶動螺桿轉(zhuǎn)動，滑塊和升降板上下移動，可以對風扇的位置進行調(diào)節(jié)。節(jié)。節(jié)。技術(shù)研發(fā)人員：楊偉受保護的技術(shù)使用者：深圳市狄煒欣電子技術(shù)研發(fā)日：2021.08.09技術(shù)公布日：2021/12/24